삼성 파운드리, 6나노 승부수 던졌다…TSMC 제친다

삼성전자, 7나노 기반 6나노로 직행 계획 TSMC 7나노에 반격 전략

삼성전자 파운드리사업부가 7나노 공정을 기반으로 6나노로 직행하겠다는 계획을 수립했다. 대만 TSMC에 퀄컴 등 주요 고객사 7나노 칩 위탁생산(파운드리) 물량을 빼앗긴 뒤 세운 반격 전략이다. 

삼성전자는 2019년 6나노를 양산하겠다는 목표를 세웠다. 내년의 7나노 위탁생산 물량 부재는 10나노의 마이너 업그레이드 버전인 8나노 공정으로 대응할 계획이다.

TSMC는 10나노 공정 개발에 소요되는 자원을 최소화하고 7나노로 직행했다. 10나노 공정에선 오직 애플의 차세대 아이폰용 칩만 만든다. 이 같은 전략을 펼친 결과 TSMC는 초기 퀄컴 7나노 칩 위탁생산 물량을 삼성전자로부터 빼앗아 왔다. 

출처=전자뉴스

스냅드래곤845, 10나노 적용으로 7나노 모바일AP 반년 가량 시기 늦춰짐

다행히 내년 상반기에 열릴 것으로 기대됐던 7나노미터(1㎚는 10억분의1m) 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 시대가 반년 가량 늦춰진다.

신기술의 안정성, 협력사 간의 이해관계 등의 문제가 겹치면서 7나노 공정의 적용에 차질을 빚고 있기 때문이다. 그러나 이 같은 ‘조정 기간’은 상대적으로 관련 기술의 개발에 늦어진 삼성전자에 반전의 기회를 제공할 것으로 전망된다. 

25일 반도체업계에 따르면 세계 1위의 모바일 AP 공급 업체인 미국의 퀄컴이 차세대 제품인 ‘스냅드래곤845’에 10나노 공정을 적용할 것으로 알려졌다.

10나노 재고 소진과 7나노 시제품도 안나와 안정성 문제로 늦춰짐

협력사 간 이해관계 등이 엇갈리면서 퀄컴이 스냅드래곤845의 다음 모델인 ‘스냅드래곤855’에 7나노 공정을 적용할 것으로 전해졌다. 업계에서는 10나노 제품의 재고량 소진 등의 문제를 주요 원인으로 꼽는다.

7나노 공정 기술의 안정성도 영향을 미친 것으로 평가된다. 현재 10나노 공정 기술은 안정화 시기에 들어선 데 반해 7나노는 아직 제대로 된 시제품도 나오지 않은 상태다. 과거 TSMC는 그래픽카드와 관련해 무리한 수주를 했다가 수율 문제를 일으킨 바 있다.

모바일 AP 7나노 시대가 예상보다 6개월 가량 늦춰지면서 삼성전자의 입장에서는 ‘역전의 찬스’가 생긴 셈이다.

삼성전자는 다행이죠.

다행이 스냅드래곤 845가 10나노로 가기로했다니 아직은 시간적인 기회가 있습니다. 하지만 왜 4나노를 개발하고서 4나노로 가지 않는지가 의문입니다.

삼성전자와 IBM의 연합인 IBM리서치 연합은 이미 4나노 기술을 개발하였고 삼성전자는 2020년에 적용 할 예정이라고 합니다. 5나노까지는 자체 기술로 대처를 한다고 발표를 했습니다.

결국 7나노 기술이 없었던게 아니라 투자를 하지 않았다는거죠. TSMC에 수주 뮬량이 뺏기니 그때서야 움직이는 겁니다. 그래도 보유 기술에 비해 안정화 기간이 너무 걸리는듯 합니다.

우리나라 대기업들 제발 투자 좀 합시다. 항상 국민들 상대로 삥이나 뜯지 말고...